台积电美国建厂遇阻：合规、许可与成本挑战重重

摘要： 台积电在美国亚利桑那州建设新工厂的进展远比预期缓慢，这与其在美国复杂的监管环境、高昂的成本以及劳动力短缺等因素密切相关。据台积电董事长魏哲家透露，美国工厂的建设周期是台湾的两倍...

台积电在美国亚利桑那州建设新工厂的进展远比预期缓慢，这与其在美国复杂的监管环境、高昂的成本以及劳动力短缺等因素密切相关。

据台积电董事长魏哲家透露，美国工厂的建设周期是台湾的两倍之多，主要原因在于繁琐的许可流程。“每一步都需要一个许可证，许可证获得批准后，所需时间至少是台湾的两倍。”这凸显了美国在推动本土芯片制造方面面临的挑战。此外，美国工厂不太可能在台湾工厂之前采用最新的芯片技术，这与合规问题、美国国内建设规则和几项许可要求有关。

尽管拜登政府通过《芯片法案》(Chips Act)为台积电等企业提供巨额补贴，旨在刺激美国国内芯片制造业的发展，但实际操作中仍面临诸多困难。台积电已获得66亿美元的赠款和至多50亿美元的贷款，但这些资金并不能完全弥补高昂的建设成本和运营成本。

魏哲家指出，美国工厂的建设成本远高于台湾，其中一个重要因素是化学品供应成本，美国的化学品供应成本是台湾的五倍，这迫使台积电将硫酸从台湾运往亚利桑那州，增加了运输成本。此外，劳动力短缺也是一个严峻的挑战，台积电不得不从德克萨斯州调派一半的建设工人到亚利桑那州，增加了搬迁和住宿费用。

除了成本问题外，繁琐的监管流程也极大地拖慢了项目进度。魏哲家表示，公司最终制定了1.8万条规则，花费了3500万美元用于与当地政府合作处理监管问题。技术工人的短缺以及供应链的空白也加剧了这一问题。

尽管面临重重挑战，台积电仍对亚利桑那州晶圆厂的质量和可靠性充满信心，并表示有信心提供与台湾晶圆厂相同水平的制造能力。但这一项目也暴露出美国在吸引和支持先进半导体制造方面所面临的结构性问题，包括复杂的监管环境、高昂的成本以及劳动力短缺等，这值得美国政府和相关企业深入反思和解决。 台积电的经验也为其他计划在美国投资建设先进制造设施的企业敲响了警钟，预示着他们可能面临类似的挑战。 未来，如何平衡国家安全与经济效益，如何简化审批流程，降低生产成本，吸引和培养高素质人才，将是美国能否成功发展本土芯片产业的关键因素。